据BusinessKorea报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片，希望缩小其与晶圆厂商台(tai)积电差距。半导体行业观察家认为，三星的6nm产品将提供给高通(tong)，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交(jiao)付给北(bei)美的大型(xing)企业客户” 。

现(xian)据(ju)经(jing)济日报报道，台积电对此不愿评论，法人(ren)则认为，主要是(shi)台积电先(xian)进制程产(chan)能供不应求，订单外(wai)溢现(xian)象。

 投顾业者表示，高通(tong)为确(que)保晶圆代(dai)工(gong)产能(neng)不出现问题，骁龙865与骁龙765即分别(bie)由台积(ji)电(dian)及三星(xing)代(dai)工(gong)生产，高通(tong)6纳米(mi)芯(xin)片下单三星(xing)，并不代(dai)表三星(xing)打(da)败台积(ji)电(dian)。

由于联发科(ke)与(yu)AMD等客(ke)户需(xu)求强劲，台积(ji)电7纳米(mi)制程产能满载，为(wei)满足客(ke)户需(xu)求，台积(ji)电去(qu)年与(yu)今(jin)年资本(ben)支出都将高达140亿(yi)至150亿(yi)美(mei)元规模，扩大投(tou)资7纳米(mi)与(yu)5纳米(mi)制程产能。

投顾业(ye)者认为(wei)，三星接获(huo)高(gao)通6纳米芯片订单(dan)，应是台积电(dian)先进制程(cheng)供(gong)应吃紧(jin)，订单(dan)外(wai)溢所致，对台积电(dian)不致造成(cheng)威胁。

 BusinessKorea指(zhi)出，继大规模(mo)生产(chan)6nm产(chan)品(pin)之后，三星(xing)计(ji)划在今年上半年推出5nm产(chan)品(pin)。